銅箔厚度計算方式:銅箔厚度(μm)=單位面積重量(g/m2)÷銅密度(g/cm3)×10-6(cm3/m3)]×106(μm/m)以1/3oz銅箔來說，單重為107g/m2簡易的厚度算法就是單重除以銅密度即可,最高品質、最高表現、最高標準.電解銅箔決定印刷電路板的品質表現。為了將最高品質的銅箔呈獻給印刷電路板，我們不斷創新，重新定義最高標準。,2023年10月24日—【時報記者張漢綺台北報導】電子產業逐漸擺脫庫存調整壓力，銅箔廠李長榮科技(4989)副總經理李育民表示，明年PCB產業可望恢復成長，且汽車電子明年還 ...,2023年12月29日—榮科主要從事生產印刷電路板及銅箔基...
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