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銅箔厚度計算方式: 銅箔厚度(μm)=單位面積重量(g/m2)÷銅密度(g/cm3) ×10-6(cm3/m3)]×106(μm/m) 以1/3oz銅箔來說，單重為107g/m2簡易的厚度算法就是單重除以銅密度即可

最高品質、最高表現、最高標準. 電解銅箔決定印刷電路板的品質表現。 為了將最高品質的銅箔呈獻給印刷電路板，我們不斷創新，重新定義最高標準。

2023年10月24日 — 【時報記者張漢綺台北報導】電子產業逐漸擺脫庫存調整壓力，銅箔廠李長榮科技(4989)副總經理李育民表示，明年PCB產業可望恢復成長，且汽車電子明年還 ...

2023年12月29日 — 榮科主要從事生產印刷電路板及銅箔基板上游原料電解銅箔。 2.營業項目與產品結構. 2022年營收比重：電解銅箔100%。

2021年6月26日 — 榮科和金居都是國內銅箔加工廠. 銅箔是銅箔基板(CCL)、PCB、鋰電池製造中最重要的原料. (意思是說PCB , CCL 需求增加, 銅箔一定是必須產品 , 銅箔一定 ...

2023年9月18日 — 銅箔廠榮科(4989)近兩年因消費性3C產品市況需求不佳，相對上游銅箔的需求也較保守，整體來看，谷底約在第二季底到第三季初，目前銅箔加工費已止跌持穩 ...

2023年10月24日 — PCB族群上游電解銅箔廠商榮科（4989）昨（24）日在法說會上指出，稼動率至10月已恢復90%以上，明年客戶端PCB需求有望復甦，因此對景氣樂觀看待，但仍須 ...

2021年9月27日 — 榮科表示，未來電動車電池、充電站等相關需求龐大，銅箔用量同步成長，PCB客戶均表示未來電動車需求很看好，公司不排除跨入做鋰電池銅箔，也已經在內部有 ...