同欣電子的封裝服務與基板製造技術，現已廣泛應用於：無線通訊、MEMS、影像感測器、光電半導體元件、LED、太陽能電池、汽車電子、電腦周邊零組件、醫療與網路設備等領域。,2023年5月24日—同欣電是一家半導體公司，主要產品有:高頻無線通訊模組、陶瓷電路板、混和積體電路模組、影像產品等，以最新的2023年Q1來看，營收占比如下圖所示。資料 ...,本公司及本公司之子公司(以下併稱「合併公司」)主要營業項目為高頻無線通訊模組、陶瓷電路板、混合積體電路模組及影像產品等電子產品之生產及銷售。展開全文.同產業類別 ...,同欣電子的封裝...
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