大事記 | 台灣上市公司查詢站

同欣電子的封裝服務與基板製造技術，現已廣泛應用於：無線通訊、MEMS、 影像感測器、光電半導體元件、LED、太陽能電池、汽車電子、電腦周邊零組件、醫療與網路設備等領域。

2023年5月24日 — 同欣電是一家半導體公司，主要產品有:高頻無線通訊模組、陶瓷電路板、混和積體電路模組、影像產品等，以最新的2023年Q1來看，營收占比如下圖所示。 資料 ...

本公司及本公司之子公司(以下併稱「合併公司」)主要營業項目為高頻無線通訊模組、陶瓷電路板、混合積體電路模組及影像產品等電子產品之生產及銷售。 展開全文. 同產業類別 ...

同欣電子的封裝服務與基板製造技術，現已廣泛應用於：無線通訊、MEMS、 影像感知器、光電半導體元件、LED、太陽能電池、汽車電子、電腦周邊零組件、醫療與網路設備等領域。

同欣電子成立於1974年8月，以核心技術─多晶模組的微小化構裝及陶瓷電路板製程為基礎，從事多重晶片模組、厚膜混合積體電路模組、印刷電路板組裝、高頻模組與汽車/ ...

2023年12月25日 — 法人強調，同欣電近年大舉擴充車用CIS產能，觸角還推展到大功率元件封裝業務，並已與無晶圓廠（Fabless）和整合元件大廠（IDM）洽談合作，最快2024年產出 ...

同欣電子的封裝服務與基板製造技術，現已廣泛應用於：無線通訊、MEMS、 影像感知器、光電半導體元件、LED、太陽能電池、汽車電子、電腦周邊零組件、醫療與網路設備等 ...

2023年9月29日 — 法人分析，同欣電在台廠（CMOS影像感測器）具備高度競爭力，高畫素技術具領先地位，目前相關領域市占近七成，上游客戶已在Henkel下單車用先進封裝材料， ...

同欣電子的封裝服務與基板製造技術，現已廣泛應用於：無線通訊、MEMS、 影像感知器、光電半導體元件、LED、太陽能電池、汽車電子、電腦周邊零組件、醫療與網路設備等 ...