愛普董事長陳文良以VHM技術向HBM下戰帖

2022年9月23日—單以規格來看,VHM確實展現優於HBM的特性,但之所以到現在才問世,原因在3D堆疊衍生出的良率、散熱等難題,讓業界對投入研發的態度相對保守。3D堆疊IC ...

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