愛普*看好其3D堆疊VMH 將成為新的AI記憶體主流 | 台灣上市公司查詢站

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2023年9月21日 — 愛普*開發的VHM 產品線目標鎖定搶攻高頻寬記憶體商機，產品效能未來有機會與三星、美光及SK海力士等全球一線記憶體大廠比拚。法人指出，目前愛普*手握的美 ...

2023年8月4日 — 愛普*(6531)看好旗下AI事業部的3D堆疊記憶體VHM技術，特別適合大型語言模型AI(也稱LLM AI)。董事長陳文良(見圖)表示，AI事業部進入主流應用， ...

2023年9月20日 — 英特爾在今年論壇中，宣布UCIe已可落實在真正晶片設計及生產。英特爾展示一顆測試晶片，結合了Intel 3的3奈米製程的Intel UCIe IP小晶片，以及採用台積電 ...

除了現有的高頻寬記憶體(VHM™) 解決方案，愛普科技還可以與客戶合作開發DRAM 進而優化SoC 性能。 愛普科技協助客戶從前期設計到中後段驗證，以確保客戶成功量產。

2023年9月28日 — ... 普的VHM高寬頻記憶具無限頻寬和低十倍功耗的優勢，可與目前現行HBM堆疊使用，亦可獨自運用，市場認為，VHM有望取代HBM成為生成式AI記憶體的主流。目前愛普 ...

2022年9月23日 — 單以規格來看，VHM確實展現優於HBM的特性，但之所以到現在才問世，原因在3D堆疊衍生出的良率、散熱等難題，讓業界對投入研發的態度相對保守。 3D堆疊IC ...

2023年12月19日 — 公司開發異質整合高頻寬記憶體(VHM)，即是DRAM與邏輯晶片的真3D堆疊異質整合，此3D整合晶片提供相對於高頻寬記憶體(HBM)十倍以上的高速頻寬。 公司跨入 ...

2023年9月3日 — 焦點股：愛普*核心業務止穩，VHM搶進AI，股價跳空衝漲停 ... 【財訊快報／研究員莊家源】愛普*(6531)為IC設計廠，今年前7月營收22.63億元，年減35.17%，上 ...