,2023年11月2日—1.產品與技術簡介.公司除了既有標準型記憶體的晶圓測試、封裝、測試、模組及記憶卡、LED晶粒、LED封裝代工以外,在封測方面,規劃配合晶圓廠轉型至消費 ...,2022年5月16日—台塑集團還有製造記憶體的南亞科、做封裝服務的福懋科,一顆晶片加工的關鍵製程,台塑集團從頭到尾都能賺到錢。去年開始,台塑集團啟動科技大投資 ...,目前本公司以接受委託各型積體電路之構裝、測試、模組加工及研究開發為主要業務。本公司股票自民國九十六年十一月二十九日起在證券交易所正式掛牌買賣。,福懋科通過83%排除地雷股檢查項目,代表...
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