,2023年11月1日—公司主要從事陶瓷電路板(LED散熱基板)、高頻無線通訊模組(PA模組)、混合積體電路模組(MEMS封裝)、系統整合模組(SIP)及影像感測器之構裝，核心技術為模 ...,同欣電子的封裝服務與基板製造技術，現已廣泛應用於：無線通訊、MEMS、影像感測器、光電半導體元件、LED、太陽能電池、汽車電子、電腦周邊零組件、醫療與網路設備等領域。,2023年12月25日—法人強調，同欣電近年大舉擴充車用CIS產能，觸角還推展到大功率元件封裝業務，並已與無晶圓廠（Fabless）和整合元件大廠（IDM）洽談合作，最快2024年產出 ...,2023年5月24日...
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