南茂做什麼的 | 台灣上市公司查詢站

2023年10月25日 — 公司主要的產品有多晶片封裝（MCP），超薄小型晶粒承載器積體電路（TSOP）、錫球陣列封裝（BGA）、DFN/QFN、捲帶式薄膜覆晶封裝（COF）、玻璃覆晶（COG） ...

南茂科技是在半導體封裝測試領域中具領先地位的公司，其中液晶顯示器驅動IC封裝測試產能排名位居全世界第二位。我們不僅為客戶提供記憶體半導體及混合訊號產品多元化的 ...

南茂科技是在半導體封裝測試領域中具領先地位的公司，其中液晶顯示器驅動IC封裝測試產能排名位居全世界第二位。我們不僅為客戶提供記憶體半導體及混合訊號產品多元化的 ...

同產業類別知名公司有： 台積電(2330-TW)、 聯電(2303-TW)、 日月光投控(3711-TW) ...

南茂通過83% 排除地雷股檢查項目，代表公司是地雷股的風險低。如果你偏好體質穩健的公司，南茂值得你加入追蹤觀察。 其他健診：登入後解鎖.

2023年8月3日 — 面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂董事長鄭世杰今天表示，下半年營運動能逐季上揚，業績可比上半年增加約8%至10%。下半年記憶體封測營運動能會比驅動 ...

2023年8月2日 — 半導體封測廠南茂(8150)2023年第二季營收54.44億元，季增18.22%，年減20.54%，法人估，第二季獲利將優於首季，EPS估落在0.4~0.6元之間。展望後市，法人 ...

南茂(8150)做什麼 ... 南茂(8150)南茂(8150.TW；IMOS.US)成立於1997年7月，主要業務為提供IC半導體後段製程中，記憶體IC、液晶顯示器驅動IC及邏輯/混合訊號IC的封裝及測試 ...

南茂(8150-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為研究開發生產製造銷售高集積度高精密度記憶體之封裝及測試服務。顯示器驅動IC封裝測試(含金凸塊)業務。混合訊號IC封裝測試 ...