〈台虹法說〉產品跨入半導體先進封裝應用預期仍具競爭優勢 | 台灣上市公司查詢站

公司簡介台虹科技（股票代碼：8039）公司成立於1997年，主要提供軟性銅箔積層板（FCCL）、保護膠片及太陽能模組背板的製造供應服務，目前軟性銅箔積層板（FCCL）銷量 ...

台虹通過83% 排除地雷股檢查項目，代表公司是地雷股的風險低。如果你偏好體質穩健的公司，台虹值得你加入追蹤觀察。 其他健診：登入後解鎖. 定存股健診、成長股健診 ...

2023年12月22日 — 記者卓怡君／台北報導〕軟性銅箔基板（FCCL）龍頭廠台虹（8039）今日召開線上法說會，台虹總經理江宗翰樂觀看待2024年消費電子產業需求復甦， ...

2022年12月2日 — 台虹開發的半導體封裝材料主要爲先進封裝Fan out 製程中使用，產品已獲海內、外先進封裝廠認證使用，已有產品出貨實績，主要競爭對手爲3M 及日商ToK，雖然 ...

台虹科技股份有限公司（以下簡稱本公司）於民國八十六年八月核准設立，主要營業項目為軟性銅箔材料、覆蓋膜、純膠、補強板、複合板等之製造、研發及銷售。本公司股票自民國 ...

2023年11月29日 — 台商軟性銅箔基板（FCCL）龍頭台虹（8039）看好明年營運有望恢復成長，主要動能力道來自手機消費電子需求復甦帶動軟板材料需求，惟消費電子復甦力道仍 ...

2023年12月22日 — 台虹在產品應用上，在3C產品占比重85-90%，其它車載/工控/醫療/半導體/顥示器占比重約10-15%。 另外，台虹泰國廠是此波東南亞建廠潮中，PCB廠商最快的一家 ...