景碩願景 | 台灣上市公司查詢站

2023年8月2日 — 景碩第二季毛利率、營益率續降至22.91％、2.49％，雖分創近9季、近13季低點，但投顧法人指出優於市場共識的21.8％、1.5％，主要受惠隱形眼鏡占比提升至25 ...

2023年2月17日 — IC載板廠景碩(3189)預期2023年首季及第二季營收將季減15％、10％，但全年營收和毛利率可望持穩。美系外資出具最新報告，認為此營運展望仍過於樂觀， ...

... 景碩科技在封裝載板研發及製造技術上的投注，已成為技術領先的優勢，其中包含細線路、薄厚度、複雜結構等技術，結合對市場發展及需求的敏銳觸角，逐漸形成整體領先同業 ...

2022年8月15日 — 展望2023年，在ABF穩健以及產能提升下，法人預估，明年景碩營收年增約20%，毛利率則因產品組合改善，包括ABF/隱形隱鏡占比提升以及虧損的傳統PCB業務百碩 ...

景碩科技特色優勢：成立最晚，卻是同業中技術和獲利表現最佳者業務內容：塑膠球型柵狀陣列基板(PBGA)佔43%，而在未來高階晶片封裝技術覆晶封裝(Flip Chip)上，目前有佔 ...

2023年9月28日 — 展望第四季，目前看來，伺服器新平台CPU滲透率可望提升，AI Server出貨成長，整體ABF稼動率可望提升，整體第四季營收可望有雙位數的季成長表現。 景碩認為 ...

台灣的半導體產業除了擁有核心優勢的人才、技術外，最重要的是要構建完整的產業供應鏈，而隨著最近年來IC封裝逐漸為BGA、CSP，甚至是Flip-Chip所取代，成為封裝主流的趨勢 ...

2023年5月2日 — IC載板大廠景碩董事長廖賜政表示，今年上半年產業靜待復甦，能見度相對縮短，不過景碩今年營運相對正向，持續擴充ABF載板產能，並適度擴充BT載板產能 ...

過去台灣的半導體產業除了擁有核心優勢的人才、技術外，最重要的是要構建完整的產業供應鏈，而隨著最近年來IC封裝逐漸為BGA、CSP，甚至是Flip-Chip所取代，成為封裝 ...