愛普攜手台積合攻AI商機 | 台灣上市公司查詢站

2023年5月12日 — 台積電昨（11）日大力對AI按讚，創意（3443）、愛普等台積電AI相關夥伴受惠大。其中，愛普更已與台積電有共同完成AI相關高度整合晶片實績，並看好 ...

2023年12月19日 — ... 台積電及日月光，主要為小晶片(chiplet)互連技術建立標準化並創建chiplet生態系。公司的VHM 技術可支援小晶片設計架構，透過WoW(Wafer-on-wafer)，以 ...

2023年6月6日 — 法人圈傳出，愛普*與台積電及力積電(6770)合作，整合55奈米邏輯晶片及38奈米DRAM的以太幣挖礦機處理器的WoW先進封裝堆疊已量產，證明愛普*在3DIC先進 ...

愛普科技股份有限公司. 刊登日期：2020/4/13 下午11:15:00 資料來源：經濟日報. 轉型為利基型設計和矽智財（IP）授權的愛普，傳出將與台積電合作邏輯與高頻寬DRAM整合 ...

2020年7月18日 — 愛普藉由力晶集團的力量，與台積電緊密相連，新的設計確實有發展空間，股價因此走在基本面之前；接下來，投資人要做的，也就是追蹤這個飆漲的夢，是否如 ...

2021年8月25日 — 愛普(6531-TW) 今(25) 日宣布實現DRAM 與邏輯晶片的3D 堆疊異質整合技術，由力積電(6770-TE) 提供客製化DRAM 晶圓代工、台積電(2330-TW) 提供邏輯製程 ...

異質整合成下一個戰場台積電、愛普準備好了 ... 半導體產業的發展趨勢，一直以來都是科技業眾所矚目的焦點，其中，異質晶片整合的崛起，宣告半導體產業將進入全新世代。

2023年11月13日 — 愛普*是全球領先的IoT 記憶體解決方案供應商，不僅提供IoTRAM主要產品線，愛普*更是全球第一家提供3D異質晶圓堆疊（WoW）技術以及VHM(Very High-bandwidth ...

2024年1月18日 — 愛普已淡出標準型記憶體，轉型以物聯網記憶體與人工智慧記憶體為主，此外，2.5D解決方案、3D異質晶圓堆疊（WoW）等加持，讓大摩調高愛普股價評等，將目標 ...

2023年11月14日 — 愛普*指出，藉由取得來頡9.56%的部分股權，推動雙方在3D封裝電源管理應用上的深度合作，期待能資源共享技術整合，強強聯手創新開發出客製化、高效能、高 ...