柏騰切入碳化矽領域，將收購晶成材料過半股權，為轉型鋪路 | 台灣上市公司查詢站

晶成材料股份有限公司成立於2021 年，是一間專注於第三類半導體材料-碳化矽(SiC)晶圓研發、生產製造及銷售公司.

晶成材料股份有限公司創立於2021年11月，由一群具有化合物晶體生產經驗團隊組成，有多年SiC的生產開發經驗，自主開發設計熱場及晶體生長技術，是一間專注於第三類 ...

晶成材料是由一群具有化合物晶體生產經驗團隊組成，有多年SiC的生產開發經驗，自主開發設計熱場及晶體生長技術，有效的提升良率穩定度，並結合母公司柏騰科技管理提升營運 ...

2023年7月18日 — 柏騰表示，晶成科技為2021年底成立，由相關背景團隊組成，今年已產出6吋晶體，目前正在驗證中，到6月底產線共有10台長晶爐，SiC基板月產能約600片，預期8 ...

2022年8月10日 — 柏騰表示，藉由這次收購晶成股權，為未來多角化及轉型鋪路，並希望能提升台灣在寬能隙功率半導體領域的國際競爭力，在大國博弈格局中，成為關鍵材料的穩定 ...

2023年9月8日 — 柏騰本業做的是3C 產品真空濺鍍薄膜，但近期會對持有100% 的晶成材料加大投資，並慢慢淡出本業，將來會是碳化矽基板產業中純度最高的投資標的。 釐清3 ...

2023年11月9日 — 1.董事會或股東會決議日期:112/11/08 · 2.投資計畫內容:本公司董事會核准通過子公司晶成材料股份有限公司新增資本支出預算。 · 3.預計投資金額:14.63億 · 4.

2023年7月18日 — ... 晶成材料7成股權，跨入SiC領域。 柏騰表示，晶成科技為2021年底成立，由相關背景團隊組成，今年已產出6吋晶體，目前正在驗證中，到6月底產線共有10台長晶 ...

September 24, 2021 by 侯冠州 Tagged: GaN, SiC, 施韋, 晶圓代工, 晶成半導體, 第三代半導體公司治理, 晶圓, 晶片, 會員專區, 材料、設備, 財經, 零組件.