力成跨出舒適圈十年有成打開邏輯IC封測版圖卡位先進封裝 ... | 台灣上市公司查詢站

2023年12月26日 — 主要客戶包括Micron、Intel等。其中，Intel中國大連廠由生產晶片組轉型至NAND Flash，由力成拿下後段封測訂單，以及Intel SSD(固態硬碟)模組訂單。 2 ...

2021年7月1日 — 主要業務為積體電路IC封裝及測試服務，提供IC保護、散熱、電路導通等功能，2020年外銷比重為79.85%；內銷約20.15%，銷售地區以日本、新加坡及美洲地區為主 ...

2023年7月25日 — 董事長蔡篤恭指出，第二季主要受惠急單彌補產品組合不足，維持今年展望一季 ... 客戶，客戶也釋出看好明、後年景氣反彈的訊息。 對於近來熱門的AI 趨勢 ...

主要客戶包括Micron、Intel、Toshiba、SanDisk。其中，Intel中國大連廠由生產晶片組轉型至NAND Flash，由力成拿下後段封測訂單，以及Intel SSD(固態硬碟)模組訂單。

力成科技成立於1997年，在全球積體電路的封裝測試服務廠商中居於全球領導地位。我們 ... 客戶全方位的服務。 力成目標. 穩健的成長，永續的經營. 承諾. 技術. 整合. 「穩健的 ...

2023年2月2日 — 主要客戶為鎧俠、Intel、美光、金士頓、南亞科等。2022業務比重為封裝67% SiP/Module 10% 測試23%；產品比重為Logic 35%、SiP/Module 10%、 NAND ...

2023年12月19日 — 由於力成主要客戶美系記憶體大廠預計將台灣作為HBM的主要封裝基地，力成長期與客戶保持良好關係，市場認為力成有機會取得HBM訂單，可望挹注後續營運，惟 ...

2024年1月3日 — 過去被認為是記憶體封測廠的力成，其實已經投資邏輯IC封測多年，並搶下知名客戶，力成的觸角拓展，是如何開始的？ 走進竹科東部小山丘的廠房聚落， ...