晶成半導體股份有限公司 | 台灣上市公司查詢站

晶成材料股份有限公司成立於2021 年，是一間專注於第三類半導體材料-碳化矽(SiC)晶圓研發、生產製造及銷售公司.

晶成材料股份有限公司創立於2021年11月，由一群具有化合物晶體生產經驗團隊組成，有多年SiC的生產開發經驗，自主開發設計熱場及晶體生長技術，是一間專注於第三類 ...

晶成材料是由一群具有化合物晶體生產經驗團隊組成，有多年SiC的生產開發經驗，自主開發設計熱場及晶體生長技術，有效的提升良率穩定度，並結合母公司柏騰科技管理提升營運 ...

晶成材料股份有限公司(JING CHENG MATERIAL CO., LTD.),統編:90467371,電話:03-2128833,傳真:03-2129933,公司所在地:桃園市蘆竹區瓦窯里南山路一段108巷2號, ...

2022年8月10日 — 柏騰指出，晶成材料為專業碳化矽(SiC)技術、材料供應商，雖為新創公司，但團隊在化合物半導體產業耕耘多年，熟稔各式半導體及單晶晶體生長技術，具晶圓 ...

晶成材料股份有限公司創立於2021年11月，由一群具有化合物晶體生產經驗團隊組成，有多年SiC的生產開發經驗，自主開發設計熱場及晶體生長技術，是一間專注於第三類半導體 ...

晶成半導體（Unikorn Semiconductor Corp.）成立於2018年，專注於化合物半導體代工服務，為全球LED晶粒領導供應品牌－晶元光電（EPISTAR Corporation）以核心技術為 ...

2023年11月9日 — 1.董事會或股東會決議日期:112/11/08 · 2.投資計畫內容:本公司董事會核准通過子公司晶成材料股份有限公司新增資本支出預算。 · 3.預計投資金額:14.63億 · 4.

2023年8月9日 — 日期：2023年08月09日公司名稱：柏騰(3518)主旨：柏騰擬取得晶成材料股份有限公司少數股權發言人：劉明怡說明：1.標的物之名稱及性質（屬特別股者， ...