《半導體》日月光攻先進封裝FOPoP 低延遲高頻寬添優勢 | 台灣上市公司查詢站

2023年3月15日 — 日月光VIPack平台中的FOPoP將電氣路徑減少3倍，頻寬密度提高8倍，使引擎頻寬擴展每單位達到6.4 Tbps。FOPoP是解決複雜集成需求的重要封裝技術，有助於提供 ...

2023年1月11日 — 儘管中系封測三雄包括天水華天、通富微電、長電集團挾帶中國半導體自主化以及官方政策扶植等優勢，不過，日月光集團與旗下矽品多年來深耕一線晶片大廠 ...

由 汪子博 著作 · 2019 — ... 日月光半導體所擁有之資源與能力、事業組合及其競爭策略進行資料搜集與分析，再分別以五力分析模型解釋半導體封裝測試產業之競爭特性與歸納其產業關鍵因素；利用競爭優勢 ...

2023年11月4日 — 日月光前瞻技術開發處處長林弘毅在會中補充說明到，矽光子可說是先進封裝的第二次演化，不只將訊號傳輸由電轉到光，延遲情況大幅減低之外，能提供資料中心 ...

由 陳嘉欣 著作 · 2006 — 本研究結果顯示，日月光公司之所以能以20年的時間在IC封裝高度競爭環境下，建立競爭優勢，佈局全球，成為IC封裝產業龍頭，乃其不但具有領先同業之技術能力、彈性且快速的 ...

認證優勢. 2015年11月30日，公司K4、K7、K8、K10、K11、K12等6廠，獲得德國聯邦資訊安全局ISO 15408安全認證EAL6現場驗證證書，為全球唯一獲此認證的半導體晶圓封測代 ...

2023年10月4日 — 日月光VIPack™平台優勢為了搶攻先進封裝商機，日月光投控3日推出整合設計生態系統（Integrated DesignEcosystemTM，簡稱IDE），透過平台優化協作設計 ...

2023年9月22日 — 持續透過AI人工智慧技術，提升製程良率與生產排程正確性，增加產能67%與縮短訂單交期39%，於2022年成為全球第一家獲燈塔工廠認證肯定的封裝、測試廠。

2023年11月4日 — 封測大廠日月光投控執行長吳田玉3日表示，台灣半導體產業在摩爾定律世代掌握產業及發展優勢，矽光子技術將未來全球半導體五～十年的關鍵技術，他呼籲 ...

2023年6月28日 — 經濟部投審會昨日核准日月光投控旗下日月光半導體取得香港聯晟增資新股 ... 優勢。 研發方面也以投入先進封裝與模組、光電封裝等領域技術，今年營運 ...