《半導體》芯鼎車用耕耘開花結果ASIC服務模式劍指Tier

2023年12月27日—芯鼎(6695)跨入全球車載前裝智慧視覺影像處理晶片設計,耕耘車用市場成效浮現,打造出新一代系統級ASIC設計服務模式,未來將有機會為車廠與Tier-1客戶 ...

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