蘋果PCB基板材料將改成RCC，聯茂為主要受益的台灣廠商 | 台灣上市公司查詢站

RCC使用純膠材料，可維持穩定介電常數. 雷射加工性較佳. RCC為無玻纖布材料，雷射鑽孔較容易成孔，且孔型品質穩定. ✓ 無玻纖布有效降低介電層厚度亦同時滿足細線路設計和 ...

2023年1月3日 — ... 聯茂（6213）。 聯茂於2021年底成功開發出RCC，並積極展開與各大PCB和手持裝置終端廠的認證，公司看好未來5G持續普及、5G相關產品滲透率持續提升的 ...

2023年1月3日 — 聯茂分析，RCC材料在新世代產品上有幾項好處，像是智慧型手機功能越來越先進，如高速、高性能之下，手機搭載的晶片更多，但伴隨而來的是耗電量更大，因此 ...

2023年11月3日 — 聯茂(6213-TW)在約2021年底開發出RCC，2022年7月送樣給蘋果的PCB供應商進行認證，也積極向PCB廠和終端裝置業者取得認證。且成功建立起生產線，是台廠中 ...

2023年11月12日 — 依聯茂規畫，除傳統CCL產品線，持續致力無玻纖布/超薄型化RCC相關之次世代HDI/SLP材料發展，以及與日系材料領導商合資開發特殊載板材料，因應未來IC載板 ...

2023年11月12日 — 依聯茂規畫，除傳統CCL產品線，持續致力無玻纖布/超薄型化RCC相關之次世代HDI/SLP材料發展，以及與日系材料領導商合資開發特殊載板材料，因應未來IC載板 ...

2023年10月10日 — 台灣的聯茂(6213-TW) 於2021 年底成功開發出RCC，是最早能量產的廠商，並在今年7 月開始送樣給蘋果的台灣PCB 供應商認證，由於蘋果的PCB 供應鏈多為台商， ...

2023年10月4日 — 印刷電路與載板圈傳出，為了讓電子產品能有更多空間，蘋果可能將基板材料改成RCC背膠銅箔材料（Resin Coated Copper，簡稱RCC），台系廠商中聯茂與 ...