即「統懋半導體股份有限公司」,並開始營運。

·76年03月公司正式成立,資本額2,000萬元。·76年10月開發金氧半場效電晶體。

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· 76年03月公司正式成立,資本額2,000 萬元。 · 76年10月開發金氧半場效電晶體。

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