《半導體》芯鼎車用耕耘開花結果ASIC服務模式劍指Tier

2023年12月27日—芯鼎過去一直以智慧影像處理系統晶片的設計開發與系統應用為主,除了晶片的技術、製程、效能不斷的提升之外,也累積了許多自有矽智財(IP),目前已打造出 ...

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