2023年9月17日—鏵德科技採用整合式封裝技術,以集成的方式將氮化鎵晶片、高壓啓動電路設計搭配氮化鎵驅動電路及特有的頻率震動技術,進行多晶體封裝,更適合應用在高頻高 ...
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