〈昇陽半展望〉兩大業務搶進先進封裝進入驗證階段

2023年7月26日—蔡幸川看好,隨著台積電(2330-TW)(TSM-US)大幅擴充先進封裝產能,加上封裝將大量使用乘載晶圓,去年公司已備有試產線,正送樣給客戶驗證,期望年底前完成 ...

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