AI需求爆發!昇陽半先進製程再生晶圓及先進封裝左右逢源

2023年7月26日—據了解,昇陽半協助客戶在CoWoS先進封裝的解決方案,主要提供承載整合中央處理器或繪圖處理等多晶片封裝與基板結合中間的矽中介質,在結合基板連結電源 ...

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