〈力成法說〉記憶體急單貢獻今年營收維持逐季成長 | 台灣上市公司查詢站

穩定的品質， 精湛的技術 ... 力成科技成立於1997年，在全球積體電路的封裝測試服務廠商中居於全球領導地位。我們的服務範圍涵蓋晶圓凸塊、針測、IC封裝、測試、預燒至成品 ...

力成科技股份有限公司（以下簡稱力成公司）於86年5月15日核准設立，並於同年9月開始營業，所營業務主要從事於積體電路與半導體元件暨其測試軟體及高頻探針卡及電子零組件之 ...

力成科技以「PTI」「承諾（Promise）、技術（Technology）、整合（Integration）」做為永續發展的核心價值，並藉此發展出我們的企業永續發展政策，將企業社會責任結合 ...

力成科技（英語：Powertech Technology Inc.）是台灣的一家半導體封裝與測試製造服務公司，成立於1997年，在該產業排名全球第五名。總公司座落於新竹縣湖口鄉的新竹工業區 ...

2024年1月3日 — 這裡，正是全球記憶體封測一哥力成科技，斥資百億元興建的邏輯IC封測高度自動化工廠。 一九九七年成立的力成，因手握鎧俠、美光以及金士頓等記憶體大 ...

2021年7月1日 — 主要業務為積體電路IC封裝及測試服務，提供IC保護、散熱、電路導通等功能，2020年外銷比重為79.85%；內銷約20.15%，銷售地區以日本、新加坡及美洲地區為主 ...

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2023年7月25日 — ... 做出微型化系統級封裝(SiP) 和系統級模組(SiM) 等，預期未來封裝業者會踏入電子代工服務(EMS) 產業，封裝廠會做很多EMS 工作，晶圓廠則會深化封裝業務。

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